青禾晶元受邀出席第四届“异质材料焊接与连接”学术会议

2024年4月24-26日，由哈尔滨工业大学等单位联合举办的“异质材料焊接与连接第四届学术会议”在重庆市隆重召开，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理谭向虎受邀出席会议，并做题为《半导体先进键合集成技术与应用》的大会特邀报告。

随着半导体产业技术的发展，键合技术也变得越来越重要，先进键合技术更是诸多半导体制造过程中不可缺少的重要环节。青禾晶元作为全球少数掌握全套先进半导体材料与器件集成技术的半导体公司之一，已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底材料的研发量产以及高端晶圆键合设备的开发。未来，公司将坚定推进自主技术研发，持续提升新质生产力和战斗力,满足客户需求,助力我国半导体产业的快速发展。