低温烧结连接机

技术优势

· 多芯片/模块独立控压；
· 可搭配多种纳米焊膏、焊片，提供成套解决方案；
· 高效还原能力：180℃下可有效还原氧化铜；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力；
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择。

应用领域

· SiC功率模块封装：纳米铜/银焊膏烧结工艺；
· 汽车电子、LED照明显示；
· 金属-金属低温直接连接。