晶圆键合机

技术优势

· 多种键合技术：超高真空室温键合、亲水性键合、热压/阳极键合;
· 可实现晶圆室温或低温键合，降低热应力影响;
· 多种对准方式，可实现亚微米级高精度对准;
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力。

应用领域

· 复合衬底制造：SOI，POl，etc；
· 面向CIS、存储芯片、Chiplet制造的三维堆叠；
· MEMS、微流控器件、microLED等先进制造。