芯片键合机

技术优势：

· 多种高精度对准技术赋能前沿制造
· 多种表面活化方式，支持多应用场景
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力

应用领域：

· 2.5D封装、3D封装、Chiplet：CoWoS、SoIC
· 图像传感器集成
· 光模块封装、微显示
· MEMS、NEMS

晶圆键合机

应用领域：

· 复合衬底制造：SOI，POl，etc
· 面向CIS、存储芯片、Chiplet制造的三维堆叠
· MEMS、微流控器件、microLED等先进制造

技术优势：

· 技术路线多元，自由设计界面
· 室温/低温键合降低热应力影响
· 多种高精度对准技术赋能前沿制造
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力

低温烧结连接机

技术优势：

· 多芯片/模块独立控压，为高一致性、高良率提供保障
· 可搭配多种纳米焊膏、焊片，提供成套解决方案
· 高效还原能力：180℃下可有效还原氧化铜
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择

应用领域：

· SiC功率模块封装：纳米铜/银焊膏烧结工艺
· 汽车电子、LED照明显示
· 金属-金属低温直接连接

表面处理设备

技术优势：

· 低表面损伤
· 无热量聚集
· 原子级超光滑表面精密加工
· 高加工效率
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力

应用领域：

· 超硬材料加工及修复
· 光学晶体材料局部优化
· 薄膜材料厚度均匀性修整
· 曲面镜头高精密加工