设备特点
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- 两种高精度对准方式可选
- 提供Face to Face和红外穿透两种对准模式，满足不同工艺需求；
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- 行业领先的键合精度
- Face to Face：对准精度≤±30nm，键合精度≤±200nm； 红外穿透：对准精度≤±30nm，键合精度≤±100nm；
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- 键合波传播精确控制
- 采用优化的分区吸附卡盘，各分区可独立调压、释放，可编程实现精确的键合波传播控制，以应对复杂变形晶圆；
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- 智能化overlay补偿
- 对键合后晶圆进行高通量的overlay全区域检测，检测结果反馈至键合模块，自动进行overlay补偿；
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸6、8、12 inch
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上料方式Cassette、SMIF、Foup可选
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键合精度±0.5μm; ±0.2μm; ±0.1μm
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键合强度≥2.0J/㎡ (退火后)
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产能≥12 bond/h
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多模块一体化集成寻边、等离子体活化、清洗、对准键合、精度检测、缺陷检测、解键合
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药液清洗选配
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微环境FFU控制，可达ISO Class1
