芯片键合机

技术优势

· 多种高精度对准技术:≤±2μm, ≤±1μm, ≤±0.5μm,≤±0.2μm；
· 多种材料活化方式:甲酸活化、等离子体活化；
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力。

应用领域

· 2.5D封装、3D封装、Chiplet：CoWoS、SoIC；
· 图像传感器集成；
· 光模块封装、微显示；
· MEMS、NEMS。

晶圆键合机

技术优势

· 多种键合技术：超高真空室温键合、亲水性键合、热压/阳极键合;
· 可实现晶圆室温或低温键合，降低热应力影响;
· 多种对准方式，可实现亚微米级高精度对准;
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力。

应用领域

· 复合衬底制造：SOI，POl，etc；
· 面向CIS、存储芯片、Chiplet制造的三维堆叠；
· MEMS、微流控器件、microLED等先进制造。

低温烧结连接机

技术优势

· 多芯片/模块独立控压；
· 可搭配多种纳米焊膏、焊片，提供成套解决方案；
· 高效还原能力：180℃下可有效还原氧化铜；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力；
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择。

应用领域

· SiC功率模块封装：纳米铜/银焊膏烧结工艺；
· 汽车电子、LED照明显示；
· 金属-金属低温直接连接。

表面处理设备

技术优势

· 低表面损伤；
· 无热量聚集；
· 原子级超光滑表面精密加工；
· 高加工效率；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力。

应用领域

· 超硬材料加工及修复；
· 光学晶体材料局部优化；
· 薄膜材料厚度均匀性修整；
· 曲面镜头高精密加工。