青禾资讯丨青禾晶元集团高端晶圆键合设备批量交付

2024年11月1日，青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备又一次通过客户验收，形成批量交付。

青禾资讯丨青禾晶元项目管理精英集训营开营，精英赋能充电ing

风劲扬帆需奋进，启航前行正当时。10月12 日至 14 日，【青禾晶元项目管理精英集训营】在天津滨海新区正式开营，青禾晶元集团董事长母凤文博士携50余名ISABers参加，目前已完成第一阶段授课。

资讯│青禾晶元获批入选2024年新一批博士后科研工作站分站名单

近日，天津市人力资源和社会保障局发布了《市人社局关于2024年新一批博士后科研工作站分站的通知》，其中，青禾晶元集团子公司天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）获批入选名单。

参展资讯│中科晶禾参加ICEPT 2024电子封装技术国际展

2024年8月7日-9日，ICEPT 2024电子封装技术国际展在中国天津举办。

青禾晶元受邀出席第四届“异质材料焊接与连接”学术会议