芯片键合机

技术优势

· 多种高精度对准技术:≤±2μm, ≤±1μm, ≤±0.5μm,≤±0.2μm；
· 多种材料活化方式:甲酸活化、等离子体活化；
· 全系列研发&量产机台，给客户提供多种选择；
· 核心模块自主可控，强大的定制化能力。

应用领域

· 2.5D封装、3D封装、Chiplet：CoWoS、SoIC；
· 图像传感器集成；
· 光模块封装、微显示；
· MEMS、NEMS。