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SAB8300

C2C芯片键合机
ꄴ前一个： 无
产品-6.20-8300
넳 넲
  • 压力范围/控压稳定性
    2~2000N/3000N：±2N
  • 键合后精度
    ≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm
  • 压头控温范围/压头控温稳定性
    RT~300℃/±1℃
  • 压头升温速率（RT-250℃）
    5min
  • 上下压头对应样品尺寸
    上 0.4*0.4~50*50mm; 下 2*2~100*100mm
  • 冷却方式
    气体冷却
  • 键合腔体气氛
    真空、甲酸气氛、惰性气氛等
ꄲ后一个： 无
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