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SAB8210 CW

C2W芯片键合机
ꄴ前一个： 无
产品-6.20-8210-CW
넳 넲
  • 压力范围
    1~300N
  • 键合后精度
    ≤±1μm；≤±500nm，≤±200nm@3σ
  • Chip尺寸
    1*1—50*50mm
  • Wafer尺寸
    Φ200mm、Φ300mm
  • TF工位
    2
  • FOUP工位
    2
  • UPH
    400~2000
  • 工艺能力
    Cu-SiO₂混合键合；Cu/SiCN 混合键合
  • 多模块一体化集成
    活化、清洗、解UV、顶取、对准、键合、检测
ꄲ后一个： SAB8300 CW
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