青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与

半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。

LTB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。