技术优势
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- 光学对准与压力控制技术
- 采用先进光学对准与压力控制技术，实现微米级键合精度，支持10-100微米的互联间距；
01
- 可靠无助焊工艺
- 支持无需助焊剂（Fluxless TCB）工艺，相比于普通TCB，无助焊剂残留，互联更可靠；
02
- 高质量IMC界面
- 可形成均匀的金属间化合物（IMC）界面，减少空洞和微裂纹，确保键合点导电性、机械强度及长期可靠性；
03 -
- 低成本高兼容性
- 相比于混合键合，对芯片设计、芯片表面质量、崩边、颗粒要求更低，对设备兼容性更高，投入更小；
04
