设备特点
-
- 全尺寸兼容键合
- 适用于不同尺寸样品的键合需求，包含不规则形状样品；
-
- 冷泵超快抽真空
- 设备主腔体配备冷泵，实现快速超高真空环境，且有效减少水汽对键合的影响；
-
- 离子源活化与纳米薄膜原位沉积
- 采用稳定离子源高效清洁表面氧化物及污染物，并可轰击靶材实现纳米级薄膜溅射沉积；
-
- 倒置防尘键合
- 样品运动过程中键合面朝下，有效减少particle对键合的影响；
规格参数
-
项 目指 标
-
晶圆尺寸≤12inch, 向下兼容不规则形状样品
-
适配材料Si, LT/LN, Sapphire, InP, SiC, GaAs, GaN, Diamond, Glass etc.
-
上料模式手动上料
-
加压系统最大压力80kN
-
表面处理方式原位活化与溅射沉积
-
溅射靶材≥3个，可旋转
-
键合强度≥2.5J/m²@常温(Si-Si、玻璃-玻璃键合)
