技术优势
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- 为超薄晶圆提供机械支撑，避免其在后续工艺中破裂或翘曲；
01
- 使用合适的键合胶，可在高温、湿法化学、等离子体工艺中保持稳定；
02
- 使用非破坏性分离技术进行解键合，降低晶圆破损风险；
03
通过键合胶将载片和器件晶圆连接，对器件晶圆进行背面工艺（如减薄）后，通过加热滑移或激光扫描的方式进行解键合。支持3μm以内TTV、高耐温以及超薄晶圆解键合。应用领域涵盖先进封装（扇出型封装、2.5D和3D集成），射频，功率，MEMS及光电子器件。
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