技术优势
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- 适合金属/合金/胶材作为界面的晶圆键合
01
- 键合强度高、可靠性好，气密性优异
02
- 对晶圆表面质量要求较低，晶圆制备更简单
03
通过加热和加压将两个晶圆连接在一起，超高的压力和温度控制精度、均匀度确保键合质量，可实现金属/共晶以及胶材键合。兼容阳极键合功能，可实现玻璃和Si片的永久键合。快速升降温能力大大提高生产效率。应用领域涵盖MEMS、光电器件的金属层键合及玻璃封帽。
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