设备特点
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- 全尺寸高效量产
- 兼容6-12英寸晶圆，集成寻边/等离子体活化/清洗/键合等模块，产能达14WPH；
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- 可选 Cavity Fusion Bonding
- 高精度对准后，晶圆固定在chuck上转移至真空腔内键合，键合精度≤±0.5μm；
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- 优异的键合良率表现
- 升级的等离子活化、兆声/二流体清洗技术，配合键合波扩散控制，消除键合孔洞，提升良率；
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- 智能化缺陷识别
- 智能算法可精确识别键合孔洞等缺陷，缺陷片可解键合后再利用；
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸6、8、12 inch
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适配材料SOI、POI
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产能≥14 pairs/h
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上料模式Cassette、SMIF、Foup可选
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对准精度Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding）
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键合强度≥2.0J/m² (Si-SiO2，退火后)
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多模块一体化集成寻边、等离子体活化、清洗、（对准）、键合、检测、解键合
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药液清洗选配
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微环境FFU控制，可达ISO Class1
