键合装备
- 晶圆键合设备
- 超高真空常温键合设备
- 亲水性/混合键合设备
- 热压阳极键合设备
- 临时键合 & 解键合设备
- 芯片键合设备
- C2W/CWW混合键合设备
- C2C&C2W TCB 键合设备
- 表面处理设备
- 超原子束抛光设备
晶圆键合设备
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- SAB6100-半自动
- 超高真空常温键合设备
Learn MoreSAB6100是一款专为半导体及异质材料键合设计的研发型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备兼容全尺寸及不规则行政样品，可选配独立镀膜腔体，工艺稳定且产能高效。
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- SAB6110-全自动
- 超高真空常温键合设备
Learn MoreSAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统，工艺稳定且产能高效。
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- SAB6110 CST -全自动高产能
- 超高真空常温键合设备
Learn MoreSAB6110 CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用团簇式设计，集成活化、烘烤、溅射（离子束/磁控）及对准功能。各腔室独立配备分子泵+干泵，实现快速抽真空；活化模块高效清除表面氧化层，烘烤模块快速除水汽；支持边缘/Mark精准对准，兼容Cassette自动上下料，满足高效量产需求。
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- SAB6210-全自动
- 亲水性键合设备
Learn MoreSAB6210是一款亲水性键合（Fusion Bonding）设备，通过等离子体处理、水洗甩干使晶圆表面富集-OH，在大气或真空环境、室温下进行对准、键合。
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- SAB6210 HB-全自动
- 混合键合设备
Learn MoreSAB6210HB是一款混合键合（Hybrid bonding）专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cu pad和介电材料（SiO2或SiCN等）组成的图案，并且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通过等离子体处理、水洗甩干使图案晶圆表面的介电材料富集-OH，在大气、室温下通过MARK进行高精度对准、键合。
芯片键合设备
表面处理设备
