设备特点
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- 高效量产与稳定一致性
- 支持Cassette自动化上下料，60kV高能量离子束实现高效批量生产， 自主离子源技术确保长期稳定性，WTW（片间一致性）≤2nm；
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- 降低膜厚Range和粗糙度
- 优化的束斑能量分布，配合智能化驻留函数，可将膜厚Range降低至1nm以内，同时将表面粗糙度降低至0.5nm以内；
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- 无损伤精密加工
- 低电流密度工作模式彻底避免电荷损伤，同时保持高刻蚀效率。光刻胶处理无硬化、无残留，晶圆破损率显著降低；
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- 独特工艺灵活性
- 独家氧化工艺专为SAW器件频率修整设计，配合高分辨率束斑和宽动态范围，可灵活应对各类复杂工艺需求；
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸4-12寸
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上料模式Cassette自动上下料
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晶圆校准Aligner
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去除效率800 Å*cm²/s @Si
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支持工艺气体NF3/Ar/SF6/O2/He或其他混合气体
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束流强度＞100μA @Ar
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束斑尺寸半高宽<5mm
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离子能量60kev
