设备特点
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- 兼容多种材料体系
- 支持多种衬底材料（硅、玻璃、化合物半导体等）和黏合剂选择（蜡、聚合物、临时键合胶等）；
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- 优异的键合后TTV表现
- 涂胶厚度均匀性≤5%，键合压力均匀性≤3%，温度均匀性≤1.2%，确保键合后TTV≤3μm；
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- 受控的边缘键合质量
- 精确的涂胶洗边量控制，配合高精度键合压力控制，保证边缘键合强度，无溢胶缺陷；
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸4、6、8、12inch
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最高温度350℃
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最大压合力20kN，控制精度 ≤±1%
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最大升温速度20℃/min
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温度均匀性≤±1.5%
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对准精度≤±100μm
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键合后TTV≤3μm
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多模块一体化集成寻边、旋涂、烘烤、键合、检测
