SAB6100
超高真空室温晶圆键合机
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晶圆尺寸≤12inch，向下兼容不规则形状样品
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适配材料Si、LT/LN、蓝宝石、InP、SiC、GaAs、 GaN、金刚石、玻璃等
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上料模式手动上料
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加压系统最大压力80kN
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表面处理方式原位活化与溅射沉积
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溅射靶材≥3个，可旋转
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键合强度≥1 .5J/m²@常温（Si-Si、玻璃-玻璃键合）
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