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SAB6300

热压阳极晶圆键合机
ꄴ前一个： 无
产品-6.20-6300
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  • 晶圆尺寸
    50mm-300mm
  • 样品材料
    Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge等
  • 最高温度
    600℃
  • 最大压合力
    100kN，控制精度 ≤±1%
  • 升温速度
    30℃/min
  • 温度不均匀性
    ≤±2%
  • 阳极电压
    ≤2kV
  • 阳极电流
    ≤100mA
  • 键合后精度
    ≤5μm，≤2μm
  • 键合气氛
    真空、甲酸、惰性气氛（可选配）
  • 多模块一体化集成
    寻边、等离子体活化、清洗、对准、键合
  • 其它
    FFU控制机台内洁净度
ꄲ后一个： 无
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