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SAB6410
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临时键合机
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无
SAB6410
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晶圆尺寸
50mm-300mm
最高温度
500℃
最大压合力
100kN,控制精度 ≤±1%
升温速度
30℃/min
温度不均匀性
≤±2%
键合后对准精度
≤100μm
键合后TTV
≤3μm
多模块一体化集成
寻边、旋涂、烘烤、预键合、键合
解键合方式
热滑移、激光解键合
其它
FFU控制机台内洁净度
ꄲ
后一个:
无
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