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SAB6410

临时键合机
SAB6410
  • 晶圆尺寸
    50mm-300mm
  • 最高温度
    500℃
  • 最大压合力
    100kN,控制精度 ≤±1%
  • 升温速度
    30℃/min
  • 温度不均匀性
    ≤±2%
  • 键合后对准精度
    ≤100μm
  • 键合后TTV
    ≤3μm
  • 多模块一体化集成
    寻边、旋涂、烘烤、预键合、键合
  • 解键合方式
    热滑移、激光解键合
  • 其它
    FFU控制机台内洁净度