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SAB6210

亲水性晶圆键合机
ꄴ前一个： 无
产品-6.20-6210
넳 넲
  • 晶圆尺寸
    2-12 inch
  • 适配工艺和材料
    SOI、POI、混合键合
  • 产能
    ≥14pair/hr
  • 上料模式
    Cassette
  • 对准精度
    ≤ ±50μm/±0.2μm/±100nm（选配）
  • 键合强度
    ≥2.0J/m² （Si-Si键合退火后)
  • 多模块一体化集成
    寻边、等离子体活化、清洗、对准、键合、检测
  • 药液清洗
    选配
  • 其它
    FFU控制机台内洁净度
ꄲ后一个： 无
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