SAB6110
超高真空室温晶圆键合机
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晶圆尺寸2-12 inch
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适配材料Si、LT、LN、蓝宝石、InP、SiC、GaAs、GaN 等半导体材料以及金属、玻璃等
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产能≥6对/h
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上料模式Cassette
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加压系统最大压力100kN
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对准方式及精度边缘对准精度≤±50μm，Mark对准≤±2μm
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键合强度≥1.5J/m² @常温(Si-Si直接键合)
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