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SAB6110 CST

超高真空室温晶圆键合机
ꄴ前一个： 无
产品-6.20-6110-CST
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  • 晶圆尺寸
    2-12 inch
  • 上料模式
    Cassette
  • 适配材料
    Si、LT、LN、蓝宝石、InP、SiC、GaAs、GaN 等半导体材料以及金属、玻璃等
  • 产能
    ≥10对/h
  • 加压系统最大压力
    100kN
  • 对准方式及精度
    边缘对准精度≤±50μm，Mark对准(选配)≤±2μm
  • 键合强度
    ≥1.5J/m² (Si-Si直接键合)
  • 布局
    多腔体团簇式布局
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