资讯丨青禾晶元3月展会合集，诚邀您的莅临~

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01
 
 
 
 

第九届IEEE电子器件技术与制造(EDTM2025)

 
 
01 展会时间
 
 

2025年3月9日-12日

02
展位号
 
 

A07 

03
会展地点
 
 

Grand Hall B, 1/F, 12W

Hong Kong Science Park

 
02
 
 
2025 SEMICON CHINA

异构集成（先进封装）国际会议

 
 

 
1.展会讯息
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
01
展会时间
 
 

2025年3月26日-28日

02
展位号
 
 

N2-2235

03
会展地点
 
 

上海新国际博览中心

2.演讲讯息
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
01 会议时间
 
 

2025年3月25日

02
会议地点
 
 

上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1  

03
汇报主题
 
 

Advanced Bonding Integration Technology in Semiconductors: Application Breakthroughs and Industrial Upgrades Driven by Innovation

半导体先进键合集成技术：创新驱动下的应用突破与产业升级

04
汇报人
 
 

母凤文博士（3月25日16：10-16：30）

 
END
 
 

 

 

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创建时间：2025-03-04 10:00
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