青禾资讯丨青禾晶元集团高端晶圆键合设备批量交付

2024年11月1日，青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备又一次通过客户验收，形成批量交付。

青禾资讯丨青禾晶元项目管理精英集训营开营，精英赋能充电ing

风劲扬帆需奋进，启航前行正当时。10月12 日至 14 日，【青禾晶元项目管理精英集训营】在天津滨海新区正式开营，青禾晶元集团董事长母凤文博士携50余名ISABers参加，目前已完成第一阶段授课。

资讯│青禾晶元获批入选2024年新一批博士后科研工作站分站名单

近日，天津市人力资源和社会保障局发布了《市人社局关于2024年新一批博士后科研工作站分站的通知》，其中，青禾晶元集团子公司天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）获批入选名单。

参展资讯│中科晶禾参加ICEPT 2024电子封装技术国际展

2024年8月7日-9日，ICEPT 2024电子封装技术国际展在中国天津举办。

青禾晶元受邀出席第四届“异质材料焊接与连接”学术会议

资讯 |青禾晶元董事长母凤文博士受聘上海交通大学材料科学与工程学院担任专业学位博士研究生行业导师