设备特点
规格参数
-
项目指标
-
晶圆尺寸2-12 inch
-
适配材料Si、LT/LN、蓝宝石、InP、sicGaAs、GaN 等半导体材料以及金属、玻璃等
-
产能≥12 pairs/h
-
上料模式Cassette
-
加压系统最大压力100kN
-
溅射靶材≥2个，可旋转
-
对准方式及精度边缘对准精度≤±50μm；Mark对准≤±2μm
-
布局多腔室团簇式布局
SAB6110 CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用多腔室团簇式设计，集成活化、烘烤、溅射（离子束/磁控）及对准键合功能。各腔室独立配备干泵和分子泵，实现快速抽真空；活化模块高效清除表面氧化层，烘烤模块快速除水汽；支持边缘/Mark精准对准，兼容Cassette自动上下料，满足高效量产需求。
邮箱：sales@isaber-s.com
地址：天津市滨海新区新北路4668号滨海创新创业园22号
