设备特点
规格参数
-
项目指标
-
晶圆尺寸4、6、8、12inch
-
最高温度350℃
-
最大压合力20kN，控制精度 ≤±1%
-
最大升温速度20℃/min
-
温度均匀性≤±1.5%
-
对准精度≤±100μm
-
键合后TTV≤3μm
-
多模块一体化集成寻边、旋涂、烘烤、键合、检测
SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。
邮箱：sales@isaber-s.com
地址：天津市滨海新区新北路4668号滨海创新创业园22号
