设备特点
规格参数
-
项目指标
-
晶圆尺寸6、8、12 inch
-
适配材料SOI、POI
-
产能≥14 pairs/h
-
上料模式Cassette、SMIF、Foup可选
-
对准精度Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding）
-
键合强度≥2.0J/m² (Si-SiO2，退火后)
-
多模块一体化集成寻边、等离子体活化、清洗、（对准）、键合、检测、解键合
-
药液清洗选配
-
微环境FFU控制，可达ISO Class1
