设备特点
规格参数
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项目指标
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晶圆尺寸6、8、12inch
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适配材料Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
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最高温度550℃
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最大压合力100kN，控制精度 ≤±1%
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升温速度30℃/min
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温度均匀性±1.2%或±2℃，取大者
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压力均匀性±3%或±40N，取大者
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阳极电压电流≤2kV，≤100mA
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键合后精度≤5μm，≤2μm
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上料模式Cassette、SMIF、Foup可选
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键合气氛真空、甲酸、H自由基、惰性气氛
