青禾晶元工艺代工平台集工艺加工、动力及辅助设施于一体，拥有十级和百级洁净间，占地超2000平米，配备百余台国际最先进设备，拥有50余名专业工程师。平台以H-cut、减薄键合路线工艺为基础，专注半导体及泛半导体材料的异质集成，覆盖4/6/8英寸全尺寸晶圆加工需求，提供高定制化服务、具备完备工艺与稳定质量，助力科研与企业突破芯片研发瓶颈。