2024年8月7日-9日，ICEPT 2024电子封装技术国际展在中国天津举办。天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）协办并参展。

ICEPT会议是国际顶级的电子封装技术会议，得到了 IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，是国际电子封装领域四大品牌会议之一。ICEPT 2024聚焦半导体封装测试技术成果展示、打造一站式采购及技术交流平台。 

中科晶禾作为协办单位之一参展，与业界专业人士共同探讨交流封装领域的先进技术与行业热点，推进半导体封装测试技术成果产业化发展，塑造封装技术产业未来。

（图为8月9日中科晶禾展会现场照片）

未来，中科晶禾将始终以客户为中心，以奋斗者为本，专注于核心技术提升，定位先进键合解决方案提供商，打造全能键合品牌，产出面向客户、面向世界、面向未来的先进封装设备，争做全球异质集成领域领先者。