2024年11月1日，青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备又一次通过客户验收，形成批量交付。

青禾晶元依托国际一流的半导体键合技术，始终致力于推动半导体及相关领域同质/异质材料集成和芯片同构/异构集成的产业化进程。公司深耕晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，为客户提供高端半导体设备及整体解决方案, 广泛应用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射频、功率）、键合衬底制造和显示面板封装等领域。

展望未来，青禾晶元将继续秉承以客户为中心的理念，持续推动融合创新，不断突破技术边界。我们期待与全球合作伙伴携手并进，共同书写半导体异质集成领域的辉煌篇章，为半导体行业的蓬勃发展贡献更多青禾智慧与力量。