近日，2025年第六届全球Mini/Micro LED显示技术周在厦门召开，大会以“MLED赋能人车家商业全场景”为主题，汇聚全产业链精英，聚焦MLED技术迭代与应用拓展。青禾晶元作为全球领先的先进半导体键合集成技术与方案提供商，受邀参展并发表主题演讲，分享其在Micro-LED封装领域的技术突破与产业化实践，引发行业广泛关注。

行业人士在青禾展位了解键合技术