- 新闻动态
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- 2024-07-09
- 禾你回顾，遇见未来——青禾晶元四周年特别活动
在这漫漫时光的星空里 我们来不及追溯的有太多太多 为此，在青禾晶元集团成立四周年之际 公司特向全体青禾er发起 “禾你回顾，遇见未来” 青禾难忘故事征集活动 -
- 2024-07-05
- 青禾晶元获超3亿元融资，加速键合技术产品扩产步伐
半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。 -
在全球科技快速发展的今天，芯片的重要性已不言而喻，而支撑这一切的核心技术之一，就是半导体衬底材料。作为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，青禾晶元在复合半导体衬底材料领域，为行业树立了新的标杆。
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- 2024-05-08
- 青禾晶元领跑国际，成功研制8寸高性能滤波器用Obsidian-POI衬底
青禾晶元作为半导体异质集成技术领域的领先企业，近日成功研制出8寸高性能滤波器用Obsidian-POI衬底。这一成就不仅彰显了青禾晶元在先进半导体材料异质集成领域的深厚实力，更将我国在这一领域的技术水平推向了国际前沿。 -
- 2024-05-06
- 青禾晶元受邀出席第四届“异质材料焊接与连接”学术会议
2024年4月24-26日，由哈尔滨工业大学等单位联合举办的“异质材料焊接与连接第四届学术会议”在重庆市隆重召开，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理谭向虎受邀出席会议，并做题为《半导体先进键合集成技术与应用》的大会特邀报告。 -
- 2024-04-23
- 春天也是读书天，不负春光、不负“青”
旅行，是心灵的阅读 阅读，是心灵的旅行 读书或旅行，身体或灵魂 总有一个在路上 -
- 2024-04-11
- 新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备
对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。 -
2023年11月27日-30日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心盛大召开。北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称青禾晶元）受邀参展，并荣获“品牌力量”荣誉奖项。
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- 2023-12-19
- 热烈祝贺|北京青禾晶元入选北京市2023年第三季度“专精特新”中小企业
近日，北京市经济和信息化局公示了2023年第三季度北京市专精特新中小企业名单，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成功入选，荣获北京市“专精特新”中小企业称号。 -
- 2023-11-02
- 青禾晶元集团总经理母凤文博士在第二届全国博士后创新创业大赛总决赛中斩获金奖
10月26日，以“智汇赋能发展 博创引领未来”为主题的第二届全国博士后创新创业大赛总决赛在山东省烟台市隆重举办。 青禾晶元集团总经理母凤文博士带领团队参赛，以《表面活化晶圆键合技术》项目斩获创业赛高端制造金奖。 -
- 2023-10-20
- 心有光华 爱亦无缺——青禾员工作品集
双节同庆，背起行囊，置身大海，荡涤心灵。清晨，日破云海间的浪漫，应该是每个人都想到达的彼岸。 -
- 2023-09-04
- 喜讯|天津中科晶禾电子科技有限责任公司入库天津市2023年第六批瞪羚企业
近日，天津市科学技术局对《天津市2023年第六批拟入库雏鹰企业、瞪羚企业、科技领军（培育）企业名单》进行了公示，其中，天津中科晶禾电子科技有限责任公司成功入选天津市瞪羚企业名单。
