第十届国际第三代半导体论坛（IFSW2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）先进半导体技术应用创新展(CASTAS)

母凤文博士，青禾晶元集团创始人兼董事长。清华大学2010 级机械系硕士，东京大学博士，原中科院微电子所研究员,国家级海外高层次人才,清华企业家协会会员。

2024年11月1日，青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备又一次通过客户验收，形成批量交付。

资讯一：2024全国第三代半导体大会 郭超博士主题分享：半导体先进键合集成技术及应用

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

风劲扬帆需奋进，启航前行正当时。10月12 日至 14 日，【青禾晶元项目管理精英集训营】在天津滨海新区正式开营，青禾晶元集团董事长母凤文博士携50余名ISABers参加，目前已完成第一阶段授课。

在茫茫星河宇宙中，星星从小变大，月亮由亏及满，直至一轮满月挂在中间，星月同辉！有着吉祥之兆！星星的坚毅刚强，月亮的柔美温和，寓意着两件事物的美好协作，互相激发和提升。

母风文博士长期专注于先进异质集成技术与装备的研究与开发，精通化合物半导体先进材料制备、器件低成本制造及后端封装整套工艺流程，国家级海外高层次人才，中科院海外高层次人才，原中科院微电子所研究员，先后主持、参与日本总务省5G技术研究项目、日本学术振兴会项目、北京市科委重大专项、国家自然科学基金委项目及多项知名产业界公司合作研究项目。

近日，天津市人力资源和社会保障局发布了《市人社局关于2024年新一批博士后科研工作站分站的通知》，其中，青禾晶元集团子公司天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）获批入选名单。

近日，国内领先的半导体材料异质集成技术企业青禾晶元宣布，在绝缘体上碳化硅（SiC-on-Insulator，简称SiCOI）材料的制备技术上取得了重大突破，成功实现了高质量晶圆级SiCOI（6寸，SiC膜厚1μm±100nm）的规模化生产。这一成就不仅标志着青禾晶元在半导体材料领域的科研实力和技术创新能力达到了新的高度，更为我国乃至全球半导体产业的发展注入了强劲动力。

2024年8月7日-9日，ICEPT 2024电子封装技术国际展在中国天津举办。天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称中科晶禾）协办并参展。

2024年8月3日，由我司爱心捐助的天津“津彩消防伴成长，少年筑梦创未来”希望工程筑梦实践营活动正式开营，我司战略规划与政策分析部关鹏作为承办单位代表出席开营仪式。