- 集团资讯
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- 2024-04-23
- 春天也是读书天，不负春光、不负“青”
旅行，是心灵的阅读 阅读，是心灵的旅行 读书或旅行，身体或灵魂 总有一个在路上 -
- 2024-04-11
- 新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备
对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。 -
2023年11月27日-30日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心盛大召开。北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称青禾晶元）受邀参展，并荣获“品牌力量”荣誉奖项。
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- 2023-12-19
- 热烈祝贺|北京青禾晶元入选北京市2023年第三季度“专精特新”中小企业
近日，北京市经济和信息化局公示了2023年第三季度北京市专精特新中小企业名单，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成功入选，荣获北京市“专精特新”中小企业称号。 -
- 2023-11-02
- 青禾晶元集团总经理母凤文博士在第二届全国博士后创新创业大赛总决赛中斩获金奖
10月26日，以“智汇赋能发展 博创引领未来”为主题的第二届全国博士后创新创业大赛总决赛在山东省烟台市隆重举办。 青禾晶元集团总经理母凤文博士带领团队参赛，以《表面活化晶圆键合技术》项目斩获创业赛高端制造金奖。 -
- 2023-10-20
- 心有光华 爱亦无缺——青禾员工作品集
双节同庆，背起行囊，置身大海，荡涤心灵。清晨，日破云海间的浪漫，应该是每个人都想到达的彼岸。 -
- 2023-09-04
- 喜讯|天津中科晶禾电子科技有限责任公司入库天津市2023年第六批瞪羚企业
近日，天津市科学技术局对《天津市2023年第六批拟入库雏鹰企业、瞪羚企业、科技领军（培育）企业名单》进行了公示，其中，天津中科晶禾电子科技有限责任公司成功入选天津市瞪羚企业名单。 -
- 2023-08-09
- 院士专家走进青禾晶元晋城参观调研
青禾晶元集团作为国际上少数掌握全套先进半导体衬底键合集成技术的半导体公司之一，致力于将国际前沿的先进半导体材料融合技术在国内实现产业化。 -
- 2023-07-07
- 道阻且长 行则将至，行而不辍 未来可期
日光悠悠 长跑不辍 一路向阳 逐光而行 青禾盛意浓 跑步正当时 ...... -
- 2025-04-29
- 肆意放“粽” 奔赴山海！做最好的自己，去想去的地方
为感谢小伙伴们的辛勤与付出 在端午佳节来临之际公司精心准备了端午节暖心福利将承载着浓浓关怀的暖心好礼传递到每一位青禾er手中 -
- 2023-06-16
- 强技能 促提升|青禾晶元员工技能考核活动圆满举行
青禾晶元集团着眼于公司战略发展并致力于打造学习型组织，培养多技能复合型人才，鼓励员工在工作中不断学习，提高工作效率。 -
- 2023-05-26
- “青”云直上，“禾”领未来|青禾晶元宣传片
青禾晶元专注于半导体键合技术的创新与突破，我们的核心业务不仅包括高端键合装备的研发与制造，还涵盖了精密键合工艺的代工服务。
