近日，国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

2023年5月19日，“融合创新 突破边界”青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线通线活动在滨海高新区圆满举办！它标志着我国在国际市场激烈竞争的大背景下拿到了战略制高点，对推动我国半导体产业高质量发展、填补国内市场空白、加强国内自主创新具有重大意义。

为加强半导体材料与器件技术突破，促进国内半导体技术跨越式发展，2023年5月19日，由市工业和信息化局、滨海新区政府主办，天津滨海高新区管委会承办的第七届世界智能大会平行论坛——中国信创产业发展峰会之半导体材料与器件融合技术论坛隆重开幕。

3月11日，青禾晶元在香港隆重举办新品发布会，全球首台独立研发C2W & W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相！发布会汇聚半导体行业顶尖专家、学者及媒体，共同见证这一颠覆性技术的诞生。表面活化键合技术之父，混合键合技术的首次提出者须贺唯知教授也莅临发布会现场。青禾晶元作为先进封装领域的核心参与者与推动者，以创新实力再次证明其行业引领地位。

由北京青禾晶元半导体科技有限责任公司主办的“互连技术专题研讨会”将于5月17日在天津市滨海新区举办。本次论坛旨在加强半导体互连技术交流，促进国内半导体技术跨越式突破。

近日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公示了2022年北京市科技新星计划拟入选名单，北京青禾晶元集团董事长母凤文博士凭借多年来在半导体行业的创新与研发，成功入选2022年北京市科技新星计划——创业新星。

12月23日，半导体异质集成技术领先企业青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区渤龙湖科技园成功举办。